3、单晶硅锭:整体基本呈圆柱形,重约100千克,机电洁净工程,硅纯度99.9999%。4、硅锭切割:横向切割成圆形的单个硅片,无尘室洁净工程,也就是我们常说的晶圆(wafer)。5、晶圆:切割出的晶圆经过抛光后变得---瑕,表面甚至可以当镜子。
半导体的发现实际上可以追溯到。1833年,英国科学家电子法拉发现---银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属,一般情况下,金属的电阻随温度升高而增加,但法拉第发现---银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的发现。
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