物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是晚的,厂房净化工程,直到20世纪30年代,食品厂净化工程,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界---。
半导体芯片的制造过程可以分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻,蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、---封装、等级测试、包装等诸多步骤,而且每一步里边又包含更多细致的过程。
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