圆测试:内核级别,实验室净化工程,大约10毫米/0.5英寸。图中是晶圆的局部,正在接受次功能性测试,无尘净化工程,使用参考电路图案和每一块芯片进行对比。19、晶圆切片(slicing):晶圆级别,300毫米/12英寸。将晶圆切割成块,每一块就是芯片的内核(die)。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,食品净化工程,半导体的重要性都是非常---的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的---单元都和半导体有着---密切的关连。常见的半导体材料有硅、,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上具有影响力的一种。
3、单晶硅锭:整体基本呈圆柱形,重约100千克,硅纯度99.9999%。4、硅锭切割:横向切割成圆形的单个硅片,也就是我们常说的晶圆(wafer)。5、晶圆:切割出的晶圆经过抛光后变得---瑕,表面甚至可以当镜子。
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