清除光刻胶:离子注入完成后,光刻胶也被清除,车间净化,而注入区域(绿色部分)也已掺杂,注入了不同的原子。注意这时候的绿色和之前已经有所不同。
导带中的电子会落入空穴,电子-空穴对消失,称为复合。复合时释放出的能量变成电磁辐射(发光)或晶格的热振动能量(---)。在一定温度下,手术室净化,电子-空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡,此时半导体具有一定的载流子密度,从而具有一定的电阻率。温度升高时,机电净化,将产生更多的电子-空穴对,载流子密度增加,岳阳净化,电阻率减小。无晶格缺陷的纯净半导体的电阻率较大,实际应用不多。
晶体管就绪:至此,晶体管已经基本完成。在绝缘材(品红色)上蚀刻出三个孔洞,并填充铜,以便和其它晶体管互连。14、电镀:在晶圆上电镀一层---铜,将铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极(阳极)走向负极(阴极)。
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